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项目背景

光纤 MEMS 传感器应用于工业自动化、智能电网等领域。产品向微型化、集成化发展，对封装环节的点胶工艺提出新的要求。传统人工、半自动点胶作业模式，难以匹配当前产品的生产制造需求，点胶环节的工艺稳定性，直接影响器件耦合效果以及长期使用可靠性。

华北地区北京某某有限公司在光纤 MEMS 传感器封装生产过程中，面临多胶种适配、点位管控、生产一致性等方面的现实问题，需要一套自动化点胶系统，完成器件耦合粘接的点胶作业，实现工序自动化运行。北京瑞德佑业科技有限公司针对客户产品工况，完成整套工艺与设备方案输出，目前该方案已经获得客户认可，设备尚未完成交付。

项目需求

该生产工序需要完成两类不同胶水的点胶作业，两类胶水物料特性存在差异。作业过程中不能对芯片、光纤等器件造成物理接触损伤；整套设备需要集成定位识别、点胶、固化、物料转运等功能，实现工序连贯运行；系统需要具备工艺存储、过程数据记录功能，方便产线管理。同时要处理点胶过程中飞胶、断胶、喷嘴堵塞等工艺问题，保障生产过程可控。

方案设计

整套自动化点胶设备以压电喷射阀作为流体执行单元，采用非接触喷射的作业方式完成点胶。系统由运动平台、视觉定位模块、供胶温控模块、UV 固化单元、中央控制系统几大部分组成。

运动机构采用多轴平台，完成产品位置调整与空间点位移动，支撑点位的点胶作业。视觉定位模块完成产品标记识别，补偿来料位置偏差，输出位置信息引导设备执行动作，同时可完成产品外观状态检测。

供胶模块搭配阀体温控结构，针对不同胶水物料调整工作条件，匹配不同粘度胶水的喷射要求；系统配置对应的驱动控制逻辑，适配两类胶水的喷射作业，同时设置对应的维护流程，降低喷嘴堵塞、胶体异常的发生概率。

设备集成 UV 固化单元，点胶完成后开展固化处理，完成胶体定型。中央控制系统统一调度各个功能模块，实现配方调用、工序流程控制、生产数据留存，提供人机交互操作入口。整套设备可完成产品抓取、定位、点胶、固化、出料的工序流转。

方案验证与问题处置

方案阶段针对该工艺场景下的异常开展分析，梳理飞胶、胶滴异常、出胶不稳定等现象的产生诱因，从胶水预处理、设备硬件设置、驱动逻辑、日常维护流程多个维度给出对应处置思路。针对不同胶水的工况差异，区分对应的作业条件与维护策略，规避量产过程中的工艺风险。经过工艺评估，整套系统可以覆盖客户产品的点胶工序全部流程，满足客户对于生产、自动化运行的诉求，方案通过客户评审确认。

项目总结

本套自动化点胶方案面向光纤 MEMS 传感器封装场景，把压电喷射点胶技术和多模块自动化系统结合，解决传统作业方式存在的短板。方案完成技术确认，客户已认可整套设计，后续将进入设备生产制造环节。该方案可为同类光学器件封装项目提供参考，助力光学器件封装工序的自动化升级。北京瑞德佑业科技有限公司将在后续跟进设备生产、调试工作，持续配合客户完成工艺迭代优化。

本案例数据基于特定客户环境进行理论测算，实际性能需结合现场工况测试验证，内容仅供参考。